HB-71 热压硅胶皮

HB-71 热压硅胶皮

HB-71 热压硅胶皮是一种高性能的热压材料,具有优异的导热性能和耐高温特性,专为电子元器件的热压工艺设计。采用优质硅胶材料制成,具有良好的弹性和压缩性,能够有效传递热量,确保热压过程的均匀性和稳定性。

产品特性

  • 耐高温耐老化,高温热压工况下性能稳定
  • 导热均匀性好,可快速均温,提升压合良率
  • 电气绝缘性优异,有效杜绝热压电气安全隐患
  • 高回弹柔性缓冲,适配不平工作面,保护元器件
  • 表面防粘离型,热压后脱模顺畅,无粘连残留

应用场景

  • PCB板热压工艺
  • 电子元器件封装
  • 半导体芯片封装
  • LED灯珠热压
  • 其他需要均匀热压的工艺

产品参数

参数 数值 单位 测试方法
导热系数 0.68(±0.03) W/m·K ASTM D5470
厚度范围 0.2-0.45(可定制) mm ASTM D374
密度 1.8(±0.1) g/cm³ ASTM D792
硬度 80(±5) Shore A ASTM D2240
拉伸强度 >6 MPa ASTM D412
延展率 >80 % ASTM D149

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