热压硅胶皮产品系列

我们提供多种规格的热压硅胶皮产品,满足不同应用场景的需求。以下是我们的主要产品系列,点击产品卡片查看详细信息。

HB-71 热压硅胶皮

HB-71 热压硅胶皮

通用型热压硅胶皮,适合多种热压工艺,最高工作温度可达300℃,具有良好的导热性能和弹性。

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HB-H 热压硅胶皮

HB-H 热压硅胶皮

高导热热压硅胶皮,适合高散热需求,具有良好的弹性和压缩性。

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HP PI复合材

HP PI复合材

高硬度热压材料,适合高强度热压工艺,具有优异的机械强度。

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HT 玻纤布复合材

HT 玻纤布复合材

硅胶与玻纤布热压而成,适合高强度热压工艺。

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产品特性概览

优异的耐高温性能

所有热压硅胶皮产品均具有出色的耐高温性能,最高工作温度可达300℃,确保在高温环境下稳定工作。

良好的导热性能

导热系数范围从1.0到6.0 W/m·K,能够有效传递热量,确保热压过程的均匀性和稳定性。

优异的机械性能

具有良好的弹性、压缩性和机械强度,能够在热压过程中有效保护电子元器件。

应用场景

工业电子

汽车电子

服务器

半导体

其他导热材料产品

导热垫片

导热垫片

用于电子设备散热,具有良好的导热性能和绝缘特性

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导热凝胶

导热凝胶

高导热性能,适合复杂结构的散热需求

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导热硅脂

导热硅脂

高导热系数,适合精密电子设备的散热

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如果您对我们的热压硅胶皮产品有任何疑问或需要定制解决方案,请随时联系我们的销售团队。

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