导热硅脂

导热硅脂

导热硅脂是一种高导热系数的热界面材料,用于填充电子设备中发热元件与散热片之间的微小间隙,提高热传导效率。具有优异的热稳定性和电绝缘性能,适用于精密电子设备的散热。

产品特性

  • 高导热系数:1.0-5.0 W/m·K
  • 良好的热稳定性:长期使用不干涸
  • 优异的电绝缘性能:体积电阻率≥10¹² Ω·cm
  • 无腐蚀,无毒:对电子元器件无损害
  • 良好的工艺性能:易于涂抹和使用

应用场景

  • CPU、GPU等处理器散热
  • 电源模块、变频器等电力电子设备
  • LED灯具散热
  • 汽车电子设备
  • 医疗电子设备

产品参数

参数 数值 单位 测试方法
导热系数 1.0-5.0 W/m·K ASTM D5470
密度 2.0-3.5 g/cm³ ASTM D792
粘度 100,000-500,000 mPa·s ASTM D2196
击穿电压 ≥5 kV/mm ASTM D149
使用温度范围 -50 to 200 --
体积电阻率 ≥10¹² Ω·cm ASTM D257

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