HB-H 热压硅胶皮

HB-H 热压硅胶皮

HB-H 热压硅胶皮是一款具有高导热性、耐热性和缓冲性等特点的产品,具有良好的热稳性和对产品的压力一致性,具有极高的回复力和非粘贴性且具有良好的抗静电性、高电绝缘性能和耐温性的一款独特的硅胶皮产品。

产品特性

  • 耐高温耐老化,高温热压工况下性能稳定
  • 更高的导热性能,可快速均温,提升压合良率
  • 电气绝缘性优异,有效杜绝热压电气安全隐患
  • 高回弹柔性缓冲,适配不平工作面,保护元器件
  • 表面防粘离型,热压后脱模顺畅,无粘连残留

应用场景

  • PCB板高精度热压工艺
  • 半导体芯片封装
  • LED灯珠高精度热压
  • 电子元器件高密度封装
  • 其他需要高强度热压的工艺

产品参数

参数 数值 单位 测试方法
导热系数 0.78(±0.03) W/m·K ASTM D5470
厚度范围 0.2-0.45(可定制) mm ASTM D374
密度 1.9(±0.1) g/cm³ ASTM D792
硬度 80(±5) Shore A ASTM D2240
拉伸强度 ≥6 MPa ASTM D412
延展率 >80 % ASTM D149

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