HT 玻纤布复合材
HT 玻纤布复合材是专为高温高压精密热压制程研发的高性能硅橡胶缓冲耗材，以高纯度硅橡胶为基材，复合玻纤增强骨架与功能填料硫化成型，耐温稳定、缓冲均压性优异，兼具绝缘与防静电能力，可适配电子制造各类热压邦定、层压工艺，有效保护精密工件、提升制程良率。
产品特性
- 玻纤增强骨架，抗撕裂性与尺寸稳定性优异，不易变形、破损
- 导热均匀性好，可快速均温，提升压合良率
- 电气绝缘性优异，有效杜绝热压电气安全隐患
- 高回弹柔性缓冲，适配不平工作面，保护元器件
- 表面防粘离型，热压后脱模顺畅，无粘连残留
应用场景
- 高温电子元器件封装
- 半导体芯片高温热压
- LED灯珠高温封装
- PCB板高温热压工艺
- 其他需要极端温度环境的热压工艺
产品参数
| 参数 | 数值 | 单位 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 导热系数 | 0.35(±0.03) | W/m·K | ASTM D5470 |
| 厚度范围 | 0.2、0.35、0.38、0.4（可定制） | mm | ASTM D374 |
| 密度 | 1.93(±0.1) | g/cm³ | ASTM D792 |
| 硬度 | 85(±5) | Shore A | ASTM D2240 |
| 拉伸强度 | ＞20 | MPa | ASTM D412 |
| 延展率 | ＜10 | % | ASTM D149 |
