HP PI复合材

HP PI复合材

HP PI复合材是一种高硬度的热压材料,专为需要高强度热压工艺的应用设计。采用特殊配方的硅胶材料制成,具有优异的耐高温性能和机械强度,能够在高压环境下保持稳定的热传导性能,确保热压过程的可靠性和一致性。

产品特性

  • PI面耐温抗形变,安装定位便捷,成本可控
  • 导热均匀性好,可快速均温,提升压合良率
  • 高回弹柔性缓冲,适配不平工作面,保护元器件
  • 良好的化学稳定性:耐老化、耐酸碱

应用场景

  • 高功率电子元器件热压
  • LED灯珠热压封装
  • 半导体芯片封装
  • PCB板高散热需求热压
  • 其他需要高效散热的热压工艺

产品参数

参数 数值 单位 测试方法
导热系数 0.3(±0.03) W/m·K ASTM D5470
厚度范围 0.1-0.4 mm ASTM D374
密度 1.07(±0.1) g/cm³ ASTM D792
硬度 85(±5) Shore A ASTM D2240
拉伸强度 >25 MPa ASTM D412
延展率 ≤50 % ASTM D149

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