GP940导热垫片

GP940 导热垫片

GP940是一款超高导热系数的导热垫片,专为超高功率电子设备的热管理设计。采用优质硅胶材料,具有优异的导热性能和绝缘特性,能够有效传递热量,降低电子元器件的工作温度,提高设备的可靠性和使用寿命。

产品特性

  • 高导热系数:4.0(±0.2) W/m·K
  • 良好的绝缘性能:击穿电压≥8kV/mm
  • 优异的压缩性:压缩率可达50%
  • 稳定的化学性能:耐高低温、耐老化
  • 环保无毒:符合RoHS和REACH规范
  • 良好的机械强度:不易撕裂

应用场景

  • 超高功率服务器、数据中心设备
  • 高性能计算设备
  • 汽车电子设备
  • 工业电子设备
  • 通信设备

产品参数

参数 数值 单位 测试方法
导热系数 4.0(±0.2) W/m·K ASTM D5470
厚度范围 0.5-5 mm ASTM D374
密度 3.0(±0.5) g/cm³ ASTM D792
硬度 30(±5) Shore C ASTM D2240
击穿电压 ≥8 kV/mm ASTM D149
使用温度范围 -50 to 180 --

相关产品

GP930导热垫片

GP930 导热垫片

高导热系数3.0(±0.2) W/m·K,适合高功率设备

查看详情
GP950导热垫片

GP950 导热垫片

高导热系数5.0(±0.2) W/m·K,适合极端功率设备

查看详情
导热凝胶

导热凝胶

高导热性能,适合复杂结构的散热需求

查看详情